LED金属健合技术是指将LED芯片和金属基板通过电镀或焊接等方法进行结合，实现热量传导和电信号传输的技术。由于LED芯片会产生大量的热量，需要及时散热以确保其正常工作，而金属基板具有良好的热传导性能，可以有效地将热量快速传递到环境中。
通常，LED的金属健合技术包括以下几个步骤：
1. 选择合适的金属基板，并将其表面清洁干净。
2. 在金属基板上涂上一层导电胶水或锡膏。
3. 将LED芯片粘贴在涂有导电胶水或锡膏的金属基板上，并通过高温烘烤或加压等方式使其与金属基板紧密结合。
4. 通过电镀或焊接等方法将LED芯片与金属基板进行永久性连接，以确保结合牢固可靠。
金属健合技术不仅提高了LED的散热性能，还可以提高LED的稳定性和寿命，从而延长其使用寿命。近年来，随着LED技术的不断发展和完善，金属健合技术也在不断升级和改进，可以更好地适应各种不同的LED应用场景。
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