紫外LED COB（Chip on Board）是紫外光源的一种封装方式。其封装技术实现包括以下几个方面：
1. LED芯片选择：紫外LED COB需要使用紫外LED芯片，而且需要选择波长范围与应用场景匹配的芯片。
2. 芯片粘合：将LED芯片粘贴到基板上。通常采用金线识别进行芯片定位，然后使用微焊点连接到基板上。
3. 芯片连接：紫外LED COB在芯片连接时采用无线焊接（Wire Bonding）技术。该技术可确保芯片与基板之间的可靠连接。
4. 封装胶固化：将紫外LED COB表面覆盖一层封装胶固化。封装胶主要是为了保护芯片，同时可增加芯片的稳定性和耐用性。
5. 光学设计：根据紫外LED COB的应用场景和需求，进行光学设计，以确保其光效和光强。光学设计通常是针对特定的应用场景进行的，例如紫外杀菌、荧光检测、紫外治疗等。
总之，紫外LED COB的封装技术实现需要综合考虑多个因素，包括LED芯片选择、封装胶固化、芯片连接等，才能确保其光效和稳定性。
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