LED封装通常采用环氧树脂作为封装材料，因为环氧树脂可以提供良好的耐热性、耐冲击性和绝缘性能，同时也具有较高的光透过率。
LED封装用的环氧树脂种类很多，一般可分为以下几类：
1. 聚酰胺类环氧树脂：这种环氧树脂具有高温性、高强度和高刚性，适合用于较大功率的LED封装。
2. 低温固化类环氧树脂：这种环氧树脂具有低粘度、低温固化和优异的光透过性能，适合用于小型LED封装。
3. 高透光类环氧树脂：这种环氧树脂具有较高的光透过率和抗UV性能，适合用于光通讯器件和LED显示屏等高清晰度应用。
4. 耐热类环氧树脂：这种环氧树脂具有较高的耐热性和耐剪切性能，适合用于高温环境下的LED封装。
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