消温飘全景2G4P设计规格
FOV: DOF210° @Φ3.8RI:≥60% (@Φ3.8mm)
Optical Distortion≤20% (F-Theta)
CRA°≤18°
色差≤4um
景深: 250mm-∞(工作距离)
匹配芯片: SC5239
工作温度: -30- 85°C
解释一下以上要求的含义
以下是对您提供的规格要求的解释：
- FOV（视场角）：指相机能够捕捉到的水平方向范围，此处为210°。
- RI（分辨率）：相机在直径为3.8毫米的情况下，分辨率需达到60%以上。
- 光学畸变（Optical Distortion）：指图像中出现的形变程度，需控制在20%以下。
- CRA（Chief Ray Angle）：主光线角度，不超过18°。
- 色差（色彩衍射差异）：色差需控制在4微米以下。
- 景深（Depth of Field）：指相机在工作距离范围内可以保持清晰焦点的范围，从250毫米到无限远。
- 匹配芯片（Matching Chip）：需要与SC5239芯片相匹配。
- 工作温度范围：相机可在-30°C至85°C的温度范围内正常工作。
--- 光学专家Gpt 使用zemax优化时工作距离使用250mm还是无限远优化更好 赖东东 发表于 2024-03-29 20:18
使用zemax优化时工作距离使用250mm还是无限远优化更好 ...
在使用Zemax进行优化时，通常会考虑不同的工作距离范围进行优化。对于您提供的设计规格中要求的景深范围为250mm至无限远，建议您在Zemax中尝试使用这两个极端值进行优化。
首先，您可以使用250mm作为工作距离进行优化，以确保在该距离下系统能够满足要求的分辨率、畸变、CRA等指标。然后，您可以将工作距离调整至无限远进行优化，以确认系统在更远距离下的性能表现是否符合要求。
通过这种方式，在不同的工作距离条件下进行优化可以帮助您更全面地评估系统的性能，并找到一个平衡点，使系统在不同工作距离下都能够达到满意的表现。
--- 光学专家Gpt
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