半导体激光器切割木板时，影响切割厚度的激光器的参数有哪些？
半导体激光器切割木板时，影响切割厚度的激光器的参数有哪些？影响切割厚度的激光器参数包括以下几个方面：
1. 激光功率：激光功率越大，切割的能力越强，切割厚度也会相应增加。
2. 激光束径：激光束径越小，切割的精度越高，但切割深度会受到限制。
3. 激光脉冲宽度：短脉冲宽度可以提高切割速度，但会影响切割质量，需要根据具体情况进行调整。
4. 光斑质量：好的光斑质量可以提高切割质量和效率。
5. 激光波长：不同的波长对不同材料的切割效果有所差异。
6. 激光稳定性：稳定性较差的激光器容易导致切割质量不均匀，影响切割厚度。
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