功率led的封装工艺
功率led封装工艺 功率LED封装工艺主要有以下几种：1.普通PCB插件式封装（THT）：将功率LED芯片焊接在导热陶瓷基片上，然后将导热陶瓷基片插装在PCB板上。该封装方式简单易行，可实现自动化生产，但导热陶瓷基片与PCB板之间不易传热，散热效果较差。
2.表面贴装式封装（SMD）：功率LED芯片直接贴装在金属基座上，并用焊料固定。该封装方式体积小、重量轻，便于集成和安装，且散热性能较好，适合高密度电路板的应用。
3.模块化封装：将多颗功率LED芯片与相应的驱动电路、光学镜头等组成模块，以实现方便的安装和拆卸。模块化封装可保证产品质量的一致性，且维修更方便。
4. COB封装：COB（Chip on Board）是把多颗 LED 芯片密集地焊接在电路板上，再将电路板与散热基座压合成一体的一种封装方式。COB封装具有尺寸小、亮度高、发光均匀性好等优点，广泛应用于室内和室外照明。
以上是主要的功率LED封装工艺，每种工艺在不同应用场合下都有各自的适用性和优劣势。
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